Influence of the properties of the initiating plasma on the formation of thin films of copper oxide by reactive cathode sputtering.
Influence des caractéristiques du plasma initiateur sur la formation des couches minces d'oxydes de cuivre dans la pulvérisation cathodique réactive
J. Phys. France, 25 12 (1964) 993-998
DOI: 10.1051/jphys:019640025012099300